一片晶圆，怎样变成芯片？

先认识三个制造对象

Wafer 是承载制造过程的晶圆；Die 是晶圆上划分出的单个芯片区域；Lot 是在生产管理中使用的批次单位。同一片晶圆上通常有多个 Die，同一批次中的晶圆也可能在某些环节采用不同的采样或处理安排。

理解这些对象，有助于读懂后面的数据：一条记录属于哪片晶圆、哪个位置、哪次加工？分析需要把对象标识和事件关系保存下来。

先形成器件，再把器件连接起来

以逻辑芯片为例，可以先从三个阶段理解：在晶圆上形成晶体管等器件，建立接触和多层互连，再进行相应测试与后续交付。制造完成后，芯片还要经历适用的切割、封装和测试流程。

ASML 的制造入门资料用层层叠加的结构解释芯片制造；Advantest 的测试介绍说明晶圆生产结束时及封装后的电性测试。这里的阶段划分用于建立全景，不是完整工艺路线。

反复出现的基本操作

Applied Materials 的产品分类按材料沉积、去除、改性和分析组织相关技术；Lam 的工艺介绍则解释沉积、刻蚀、去胶与清洗的作用。这些操作在不同结构上反复组合。

加工之间，还要观察和测量

制造过程中需要知道结构是否按预期形成。缺陷检测、复查和量测因此穿插在加工路线中。采样位置、扫描范围、成像条件和测量方法，都是解释结果的一部分。

一片晶圆的制造历史，会同时留下图像、数值、设备记录和参数条件。它们共同帮助工程师理解异常在哪个范围出现，以及下一轮应该核查什么。

把制造理解成一条持续演化的路径

接下来可以放大其中一次图形转移，具体看沉积、涂胶、光刻和刻蚀怎样协同。